最新消息

台灣台北 — MONTECH 君主科技，機殼與散熱方案的領導創新品牌，正式推出NX600 ARGB 旗艦級雙塔空冷散熱器，提供卓越的散熱效能同時具備親民價格，以極高的C/P值為新世代組機玩家提供優質空冷散熱選擇。NX600 ARGB結合頂尖的散熱表現、專注每個細節的精密結構設計，以及MONTECH君主科技廣受好評的高性能 E28 ARGB風扇，提供高階旗艦效能、卻更易入手的散熱體驗。

PC 機殼與散熱解決方案領導品牌 MONTECH 君主科技，隆重推出全新KING 45 PRO / KING 15 PRO機殼，將經典的曲面玻璃美學與次世代散熱效能完美交融，於 ATX 與 Micro-ATX 兩種規格中展現大膽進化。 PRO版本更將搭載全新AX120 PRO 與 RX120 PRO 風扇，全面釋放極致散熱實力。

台灣台北 — MONTECH 君主科技，機殼與散熱領導品牌 ，正式推出全新 LightFlow ARGB 一體式水冷散熱器。 LightFlow ARGB 提供 240 mm 與 360 mm 兩種規格，並有黑、白雙色可選，以鮮明的無限鏡外觀為主軸，為玩家帶來極簡卻又深邃的視覺美學，與穩定強勁的散熱效能。

台灣台北 — MONTECH 君主科技，機殼與散熱方案的領導創新品牌，正式推出 HyperFlow Digital 系列一體式水冷散熱器，提供 240mm 與 360mm 雙尺寸選擇。HyperFlow Digital 整合數位顯示設計，能即時顯示 CPU 與 GPU 的溫度讀數，讓玩家一眼洞悉系統運作狀態，提供進一步強化視覺體驗與散熱控制。水冷本體搭配高密度 27mm 散熱冷排與 MONTECH 全新打造的 E28 ARGB高效能風扇，在強化散熱效能的同時，也呈現吸睛的 ARGB 燈效。HyperFlow Digital 搭載的E28 ARGB風扇未來亦將作為獨立商品販售，也有E28 PWM無光版本可供選擇，讓玩家可自由升級風扇配置，享受更精準導風與更強靜壓的全方位散熱表現。

MONTECH 隆重宣布全球推出全新雙生機殼：X5 與 X5M。此系列專為玩家、高效能系統建構者及硬體愛好者打造，以現代設計、次世代相容性與賽道風格美學，全面升級使用體驗。

X5 是 X3 系列的全面進化版本。內部空間擴大，可支援至 E-ATX 主機板，提供充足空間容納高階硬體與複雜系統配置。其寬裕的走線空間與擴展相容性，讓使用者得以自由發揮、打造更具野心的主機平台。

MONTECH 全新推出單塔式空冷散熱器 NX400 ARGB，為玩家、創作者與高效能使用者帶來理想選擇。NX400 ARGB擁有經過精密優化的散熱鰭片、強風壓風扇以及多項強化設計，提供 ARGB 與無燈光兩款選擇，重新詮釋單塔式散熱效能標準。

MONTECH 隆重推出全新雙機殼 HS01 與 HS02，融合結構創新與簡約設計美學。採用上下可翻轉的內部架構與煙囪式氣流導向，這兩款機殼提供無與倫比的自由度與效能表現。HS01 搭載金屬網板前面板，展現現代工業風格；而 HS02 則以業界最精緻的 8 度曲面玻璃打造極簡外觀。兩者皆體現 MONTECH 對「性能與美學革命」的承諾。

MONTECH 全新推出 XR Wood ATX 機殼，以天然木質打造獨一無二的視覺風格，重新定義電腦機殼的設計想像。這是 MONTECH 首度將北美胡桃木融入產品設計，其深邃色澤與細膩紋理讓每一台 XR Wood 都具備獨特個性，融合自然美感與現代工藝。除了外觀吸睛，XR Wood 同時強化散熱表現與硬體兼容性，是風格與性能兼具的絕佳選擇。

延續 2024 年 HyperFlow ARGB 的成功，我們傾聽玩家的聲音，全面升級散熱技術，打造出 HyperFlow Silent。在保留強大散熱效能的同時，有感降低運行噪音，帶來更安靜、更穩定的運行體驗。現在，就讓我們一起探索這款進化之作，感受無聲卻強悍的冷卻魅力！

作為電腦零組件及周邊設備的領導品牌，MONTECH 再次突破設計極限，推出全球首款融入皮革元素的電腦機箱Heritage，結合皮革與金屬的傑作，不僅重新定義機箱美學，還以Micro-ATX 小機箱大兼容的優異性能，帶來高效散熱與全面支持的完美體驗，以其獨特的居家風格和精緻細節，完美融入各種空間。